原始名称记载: 杭州智华杰科技有限公司

本申请涉及无机非金属材料技术领域，尤其是涉及一种新型高纯度高电阻高导热氧化铝及其制备方法，其包括将高纯度氧化铝粉体通过分散处理、喷雾干燥、分段烧结及表面改性制备而成。所得材料氧化铝含量≥99.99％，电阻率≥101□Ω·cm，导热系数≥30W/m·K，抗压强度≥200MPa，抗弯强度≥100MPa。本申请通过优化工艺显著提升材料的综合性能，具有优异的电绝缘性、导热性及机械强度，适用于高端电子封装、半导体器件及高效热管理领域，满足复杂工况需求。