原始名称记载: 日照市茂源电子有限责任公司

本发明公开了无机非金属材料技术领域的一种射频器件用高频低介电常数低损耗的封接玻璃粉及其制备方法，该玻璃粉以硼硅酸盐体系为基础，通过引入钽硼酸锌络合化合物和苯并噁唑笼型倍半硅氧烷杂化化合物两种新型改性剂，显著提升了高频下的介电性能。其制备过程包括将基础原料与钽硼酸锌化合物混合研磨干燥后，进行高温熔炼并施加特定频率振荡以获得均匀玻璃液，随后通过双辊冷却制成玻璃薄片，经破碎和分级球磨后，在最终浆料中掺入苯并噁唑笼型倍半硅氧烷杂化化合物，最终经喷雾干燥造粒得到成品。所得产品在毫米波频段具备稳定的低介电常数与低损耗特性，热膨胀系数匹配良好，封接性能优异，适用于第五代移动通信系统中的高频射频器件封装。