原始名称记载: 安徽纯源镀膜科技有限公司

本发明涉及一种低电阻TaN膜层的制备工艺，包括向真空腔室内通入Ar气对真空腔室内的工件进行离子束清洗处理；向真空腔室内通入Ar气和N气，开启溅射电源和偏压电源对工件的表面进行溅射镀膜处理，溅射镀膜处理所用的溅射靶材为Ta靶。本发明提供的上述技术方案，通过采用氩离子清洗提高膜层与工件的结合力，TaN膜层采用磁控溅射Ta，并通入相应比例气体来制备低电阻膜层，使得制得的膜层均匀性好、电阻稳定，制备工艺能够方便地进行调控。

本发明涉及一种彩色TAC涂层及其制备工艺，其特征在于：包括工件表面由内至外依次设置的打底层和功能层，打底层采用溅射镀膜工艺制得，溅射镀膜工艺所用的靶材为铬、钛、碳化钨中的一种，功能层采用纯离子镀膜工艺制得，纯离子镀膜工艺所用的靶材为纯碳靶。本发明提供的上述技术方案，可在工件表面制备具有高硬度、高耐久性且具有优秀装饰性的TAC涂层，可用于铣刀、微钻等小型切削工具的表面处理，充分发挥TAC涂层的各项优势。

本发明涉及一种在陶瓷基板孔内镀膜的方法，其特征在于，包括将陶瓷基板装配在导电夹具上，将导电夹具装配在镀膜腔室内的转架上，将转架连接高频电源，对镀膜腔室进行抽气，开启加热系统对镀膜腔室进行烘烤处理；开启离子束清洗电源和偏压电源，对基底表面进行离子束清洗处理；对钛靶材和铜靶材的表面进行清洁处理；使用钛靶材在基底表面制备打底层；同时使用钛靶材和铜靶材在打底层上制备过渡层；使用铜靶材在过渡层上制备铜溅射层。本发明提供的上述技术方案，依次对陶瓷基板进行氩离子轰击清洗和制备钛层打底、过渡层、铜溅射层。通过在高真空高温环境中镀铜，同时采用钛打底提高结合力，在工件表面采用高频率电源施加偏压，使得孔内膜层均匀。