树脂组合物、片状组合物、片固化物、叠层体、叠层构件、晶片保持体及半导体制造装置
本发明的目的是提供能够制造耐热性优异、弹性模量低、以单层将基材的热膨胀差缓和而能够密合、追随的静电卡盘用粘接片的树脂组合物。本发明是一种树脂组合物,其包含(A)聚合物以及(B)热固性树脂,所述(A)聚合物选自具有特定结构的二胺的残基(以下,二胺残基(1))和特定结构的酸酐的残基(以下,酸酐残基(2))的、聚酰亚胺和聚酰胺酸。
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