西安奕斯伟硅片技术有限公司

本公开提供一种二次倒角工序参数确定方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括：获取目标产品的历史工序数据，历史工序数据包括二次倒角工序参数以及与二次倒角工序参数对应的边缘抛光工序参数；基于历史工序数据确定二次倒角工序参数与边缘抛光工序参数之间的参数对应关系；根据目标产品在边缘抛光工序中待满足的边缘抛光工序参数范围和参数对应关系，确定使边缘抛光工序参数落入边缘抛光工序参数范围的二次倒角工序参数的参数范围。

本申请涉及半导体制造技术领域，提供了一种抛光垫的处理方法、装置及抛光设备，包括：在抛光设备处于非加工状态时，基于设备内部环境场分布特征，对抛光垫表面进行空间采样以获取当前状态分布数据；基于当前状态分布数据和实时环境参数预测抛光垫表面在未来设定时间窗口内的状态趋势并确定风险区域；若状态趋势满足预设条件则在多目标优化空间内求解最优干预策略并控制执行机构执行状态维护操作。本申请实现了抛光垫状态的精准维护，降低了资源消耗与划伤风险。