厦门乾照光电股份有限公司

一种可见光通信LED芯片及可见光通信方法、探测结构。可见光通信LED芯片包括衬底、位于衬底一侧表面的外延叠层；外延叠层包括依次层叠的N型半导体层、有源层和P型半导体层；有源层包括高能级发光层和低能级陷阱层，低能级陷阱层位于高能级发光层朝向衬底和背离衬底两侧中的至少一侧；有源层在第一电流密度下高能级发光层辐射第一光线；有源层在第二电流密度下载流子被低能级陷阱层的陷阱捕获，高能级发光层不发光，以保持有源层载流子浓度；第一电流密度大于第二电流密度。该可见光通信LED芯片构建高能级发光层和低能级陷阱层的复合结构，能够降低可见光通信开关延迟，为可见光通信高速调制奠定基础。