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企业专利对比

HEAD TO HEAD

建设银行长鑫科技工商银行

在同一时间窗口、同一计数口径下逐项对照技术布局。比较规模时只在同一技术领域或小类内比较。

同一窗口 · 公开日 2025-01-01 — 2025-12-31部分名称或时间范围尚未覆盖;相关数量为下限

以下是已采集组合的结构对照。相同时间窗不代表主体范围、实际覆盖月份或行业相同,不据此给出竞争力排名。

各公司的申请人名称覆盖范围不同。下方数量仅包含列出的名称,不代表公司的完整专利组合。

建设银行: 本次统计纳入的申请人名称 — CHINA CONSTRUCTION BANK CORP已审核但尚未覆盖的名称 — CHINA CONSTRUCTION BANK CORPORATION · 中国建设银行股份有限公司

长鑫科技: 本次统计纳入的申请人名称 — CHANGXIN MEMORY TECH INC · CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES INC · CHANGXIN TECH GROUP CO LTD · CXMT CORP已审核但尚未覆盖的名称 — CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC. · CXMT CORPORATION · 睿力集成电路有限公司 · 长鑫存储技术有限公司 · 长鑫科技集团股份有限公司

工商银行: 本次统计纳入的申请人名称 — INDUSTRIAL & COMMERCIAL BANK OF CHINA CO LTD已审核但尚未覆盖的名称 — INDUSTRIAL AND COMMERCIAL BANK OF CHINA LIMITED · 中国工商银行股份有限公司

建设银行

公开文献
1,106
发明占比
100%
技术集中度
0.72
绿色技术
—

长鑫科技

公开文献
1,570
发明占比
98%
技术集中度
0.58
绿色技术
—

工商银行

公开文献
3,242
发明占比
100%
技术集中度
0.81
绿色技术
—
0.38

建设银行 × 长鑫科技

1.00

建设银行 × 工商银行

0.39

长鑫科技 × 工商银行

35 个领域申请分布的余弦相似度。1 为完全相同,0 为完全不重叠。

01技术领域镜像

合计占比最高的 12 个领域。按占比看结构,按件数看规模。

技术领域镜像
技术领域建设银行 / 长鑫科技 / 工商银行
计算机技术
72.3%
33.6%
78.6%
管理用信息技术方法
40.7%
0%
41.3%
半导体
0%
67.9%
0%
数字通信
17.9%
0.5%
15.6%
基础通信处理
0%
5.3%
0.1%
控制
0.5%
1.4%
1.8%
测量
0%
2.3%
0.3%
光学
0%
2.2%
0%
视听技术
0.2%
0.5%
1%
电信
0.5%
0.1%
0.8%
电机、电气设备与能源
0%
1.2%
0.2%
装卸搬运
0%
0.4%
0.2%

选择一个技术领域,查看对比依据

在同一领域内查看已采集申请量、组合占比和支撑文献。跨行业企业可以有技术交集,但不能据此判定为直接竞争对手。

同一申请可归属多个领域,领域占比之和可能超过 100%。下钻列表按公开文献列出,申请公开和授权文献可能分别出现。

02同一技术问题:共有 IPC 小类

各企业前 60 位小类中共同出现、申请合计最多的 10 个。只在同一小类内比较规模,避免直接比较不同业务范围的总量。

G06F数据处理
建设银行764
长鑫科技60
工商银行2,203
G06N计算模型与人工智能
建设银行118
长鑫科技2
工商银行829
H04L数字信息传输
建设银行191
长鑫科技7
工商银行468
G06V图像与视频识别
建设银行24
长鑫科技2
工商银行259
G06T图像处理
建设银行13
长鑫科技4
工商银行74
G05B控制系统
建设银行1
长鑫科技8
工商银行4
G08B
建设银行1
长鑫科技2
工商银行10

03各自的重心

从各公司已采集的前 60 个 IPC 小类中观察组合侧重。其他公司的“—”表示未进入前 60 列表,不能视为零申请或市场空白;部分覆盖也会改变排序。

建设银行

  • H04L数字信息传输
    建设银行
    191
    长鑫科技
    7
    工商银行
    468
  • G06F数据处理
    建设银行
    764
    长鑫科技
    60
    工商银行
    2,203
  • G16H
    建设银行
    4
    长鑫科技
    —
    工商银行
    3

长鑫科技

  • H10B存储器件
    建设银行
    —
    长鑫科技
    689
    工商银行
    —
  • G11C存储器
    建设银行
    —
    长鑫科技
    480
    工商银行
    —
  • H01L半导体器件
    建设银行
    —
    长鑫科技
    378
    工商银行
    —
  • H10D
    建设银行
    —
    长鑫科技
    220
    工商银行
    —
  • H10W
    建设银行
    —
    长鑫科技
    161
    工商银行
    —
  • H10P
    建设银行
    —
    长鑫科技
    68
    工商银行
    —

工商银行

  • G06N计算模型与人工智能
    建设银行
    118
    长鑫科技
    2
    工商银行
    829
  • G06V图像与视频识别
    建设银行
    24
    长鑫科技
    2
    工商银行
    259
  • G10L语音处理
    建设银行
    4
    长鑫科技
    —
    工商银行
    52
  • G06T图像处理
    建设银行
    13
    长鑫科技
    4
    工商银行
    74
  • H04W无线通信网络
    建设银行
    5
    长鑫科技
    —
    工商银行
    42
  • G06Q管理与商业数据处理
    建设银行
    450
    长鑫科技
    —
    工商银行
    1,339

04公开节奏

建设银行长鑫科技工商银行每期公开文献数
每期公开文献数
期间建设银行长鑫科技工商银行
2025-01≥199(部分覆盖)≥233(部分覆盖)≥136(部分覆盖)
2025-02≥228(部分覆盖)≥180(部分覆盖)≥70(部分覆盖)
2025-03≥163(部分覆盖)≥99(部分覆盖)≥497(部分覆盖)
2025-04≥52(部分覆盖)≥79(部分覆盖)≥497(部分覆盖)
2025-05≥15(部分覆盖)≥108(部分覆盖)≥231(部分覆盖)
2025-06≥16(部分覆盖)≥177(部分覆盖)≥75(部分覆盖)
2025-07≥22(部分覆盖)≥156(部分覆盖)≥85(部分覆盖)
2025-08≥16(部分覆盖)≥112(部分覆盖)≥127(部分覆盖)
2025-09≥10(部分覆盖)≥148(部分覆盖)≥385(部分覆盖)
2025-10≥11(部分覆盖)≥89(部分覆盖)≥284(部分覆盖)
2025-11≥67(部分覆盖)≥64(部分覆盖)≥427(部分覆盖)
2025-12≥307(部分覆盖)≥125(部分覆盖)≥428(部分覆盖)

虚线空框表示未采集期间;斜纹柱和 ≥ 件数表示部分覆盖。

公开节奏受审查和公布周期影响,不代表研发强度。

可比的前提同一公开日窗口、同一计数口径。窗口不同的企业不放进同一张对比。

不可直接比较的集团总量。不同企业的业务范围和主体范围不同,比较规模请看同一领域或小类。

这不是排名相似度和占比描述布局结构,不衡量专利价值、质量或技术领先。