一种含有生长因子的缓释微球贴剂及其在修复压疮创面中的应用

本发明提供一种含有生长因子的缓释微球贴剂及其在修复压疮创面中的应用，该贴剂包括背衬层、载药微球层和保护性剥离衬垫；载药微球层由分散于医用粘附基质中的缓释微球构成，所述缓释微球由端羧基PLGA包裹碱性成纤维细胞生长因子和表皮生长因子而成，且两者质量比为1:2‑3，本发明通过W/O/W复乳法制备高包封率缓释微球，实现生长因子的可控释放；添加壳聚糖修饰的纳米银增强抗菌性能，该贴剂能显著促进肉芽组织生长和上皮修复，有效用于Ⅱ~Ⅳ期压疮创面治疗，具有缓释长效、降低感染、使用方便的优点。