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柔性覆铜板用高导热环氧树脂胶粘剂制备方法及柔性覆铜板

发明专利有效
10权利要求 · 4 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

李文光; 黄相程; 黄士桓

IPC 分类

B01F 33/83 (2022.01)B01F 33/80 (2022.01)B01F 33/70 (2022.01)B01F 35/22 (2022.01)B32B 7/12 (2006.01)B32B 15/20 (2006.01)B32B 15/04 (2006.01)B32B 33/00 (2006.01)B01F 101/36 (2022.01)

本申请适用于胶粘剂制备技术领域,尤其涉及柔性覆铜板用高导热环氧树脂胶粘剂制备方法及柔性覆铜板,包括:控制混合装置将预备的原料进行混合和真空搅拌得到混合料;将混合料铺平,并控制分区运输装置以均匀速率运输铺平后混合料经过透光处,再控制透光装置检测铺平后混合料的各位置的透光率,得到透光数据;根据透光数据得到结团填料范围,并确定结团填料范围的途径区块编号;根据途径区块编号,控制分区运输装置将混合料分为第一混合料和第二混合料;控制细化混合装置对第二混合料进行细化混合,再控制混合装置将第二混合料与第一混合料混合和真空搅拌,制得柔性覆铜板用高导热环氧树脂胶粘剂。能够解决现有的胶粘剂中,会存在结团填料的问题。

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