一种芯片封装检漏装置

本发明公开了一种芯片封装检漏装置，属于芯片封装技术领域，包括检漏仪本体，检漏仪本体的上侧设有筛选部件，筛选部件包括贯穿设置在固定架内部的导管，气缸的伸缩端固定连接有移动板，移动板的下侧呈横向线性阵列排列开设有第一凹槽，检漏仪本体的上侧呈横向线性阵列排列开设有定位槽，定位槽的内部下侧开设有第二凹槽，本发明通过设置的显示灯在检测出物料存在缺陷后亮起，以用于快速识别残次品，由于物料在进行检漏时，可快速将存在明显泄漏或大漏孔的物料及时识别出来，然后再对存在较小泄漏或漏孔的物料进行识别，使得工作人员可通过对应位置显示灯亮起数量判断物料的品质，进而提高了物料的检漏效率。