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基于复合中间层的铝合金低温高强度扩散焊接方法

发明专利有效
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§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

刘大双; 龙伟民; 魏萍; 罗来马; 宋晓国; 张雷; 钟素娟; 李森; 卞红; 纠永涛; 蒋俊懿; 唐卫岗

IPC 分类

B23K 20/24 (2006.01)B23K 20/02 (2006.01)B23K 20/26 (2006.01)B23K 20/22 (2006.01)B23K 20/14 (2006.01)

本发明公开了基于复合中间层的铝合金低温高强度扩散焊接方法;本发明中利用Zn、Ge元素协调控制,有效降低了复合中间层熔点,有效降低了焊接温度,诱导MgGe强化相析出,显著提升了接头强度,SPS扩散焊接工艺的施加,极大缩短了焊接周期,降低了高压作用时间。本发明通过材料与工艺的深度融合,有效解决了现有连接技术获得的6061铝合金焊后低变形率控制与高强度连接的协同调控困境,实现了接头冶金结合强度超过焊后母材本征强度、焊后变形率仅为2.23 %的低温、低形变、高强度扩散焊接。