一种激光打印芯片封装体的打印校验方法及校验用样本料条

本发明公开了一种激光打印芯片封装体的打印校验方法及校验用样本料条，涉及芯片封装生产技术领域，选用与待检测产品料条材质、尺寸一致的废弃Dummy料条，根据相应技术要求，确定Unit的外形尺寸与字符位置绘制的Unit轮廓及轮廓间距与个数，在激光打标设备上编辑程序，使用激光打标设备打印出为刻印的位置快速检验样本。当需要检查激光打标的印字位置时，取一条合格印有Unit轮廓的Dummy料条放入打标机工作台，启动打标机，按照量产参数在Dummy料条的每个Unit框架内刻印字符，取出Dummy料条，如果印字内容未超出样本的轮廓框，则判定打标机印字位置无偏移，可以量产，实现高精度、低成本、高效率、的印字位置检验方法。