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一种2.5D机织结构高导热C/SiC复合材料及其制备方法

发明专利有效
10权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

成溯; 薛正伟; 陆彤; 邓莹莹; 金轩宇

IPC 分类

C04B 35/571 (2006.01)C04B 35/573 (2006.01)C04B 35/622 (2006.01)C04B 35/80 (2006.01)

本发明公开了一种2.5D机织结构高导热C/SiC复合材料及其制备方法,属于陶瓷基复合材料技术领域。其制备方法包括以下步骤:通过对中间相沥青基纤维预氧丝进行2.5D机织,之后进行碳化石墨化制备中间相沥青基碳纤维预制体,通过CVI工艺在预制体纤维表面制备热解碳界面和SiC界面,之后采用浆料浸渍工艺引入超高温粉体,再通过前驱体浸渍裂解法在预制体引入碳化硅和反应熔渗碳源,最后对预制体进行反应融渗,制得。本发明改善了中间相沥青基碳纤维预制体成型过程中的纤维损伤情况,显著提升了复合材料的导热性能,并有效降低了复合材料烧蚀表面温度,有助于复合材料力学性能和抗烧蚀性能的提升。

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