一种半导体封装用胶膜及其制备工艺

本发明公开了一种半导体封装用胶膜及其制备工艺，胶膜自上而下依次包括第一胶面层、导热树脂层和第二胶面层，导热树脂层中分散有具反应性壳层的单分散支撑微球。微球经单层定向铺展并在固化过程中与树脂形成共价结合，使胶膜具有高剥离强度、优异湿热可靠性及较高导热性能。本发明适用于高功率芯片的封装散热与界面固定。