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粘接树脂组合物和半导体封装的制造方法
发明专利有效
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§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
崔泰镇; 朴守仁
IPC 分类
C09J 163/00 (2006.01)H10W 74/10 (2026.01)H10W 74/47 (2026.01)H10W 74/01 (2026.01)C09J 171/10 (2006.01)C09J 11/04 (2006.01)
本发明提供一种粘接树脂组合物和半导体封装的制造方法，所述粘接树脂组合物包含(a)含有液态环氧树脂、苯氧树脂和多官能性环氧树脂的环氧树脂；(b)酸酐系固化剂；(c)含有选自由化学式2所表示的化合物和化学式3所表示的化合物所组成的组中的一种以上的含氮杂环化合物；及(d)填料，化学式2和3中，n1为1或2，n2为0至2的整数，X至X彼此相同或不同，各自独立地为N或C(R)，其中，X至X中的一个以上为N，Y至Y彼此相同或不同，各自独立地为N(R)或C(R)(R)，其中，Y至Y中的一个以上为N(R)。化学式2化学式3
§ Ⅵ
专利附图
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