一种高耐蚀光亮化学镀镍液及集成电路镀镍工艺

本发明公开了一种高耐蚀光亮化学镀镍液及集成电路镀镍工艺，涉及电子核心产业领域。其中，高耐蚀光亮化学镀镍液，包括水溶性镍盐、硼酸、柠檬酸钠、苹果酸、N,N’‑双(2‑羟乙基)乙二胺、N,N‑二乙基丙炔胺甲酸盐、糖精钠以及还原剂，通过水溶性镍盐、硼酸、柠檬酸钠、苹果酸、N,N’‑双(2‑羟乙基)乙二胺、N,N‑二乙基丙炔胺甲酸盐、糖精钠以及还原剂的共同配合，有利于细化镍晶粒，同时促进镍晶粒的均匀沉积，可实现镀层的光亮化，并降低镀层的孔隙率，有利于阻断腐蚀介质的渗透，从而提升集成电路基板的耐蚀性能。