一种PI膜镀铜镀锡复合处理工艺

本发明公开了一种PI膜的电镀铜锡方法及产品。该方法依次包括镀铜、水洗、镀锡、水洗、磷酸三钠中和、水洗、抗氧化处理、水洗和烘干步骤。其中，镀铜采用特定配方的硫酸铜电镀液，镀锡采用特定配方的甲基磺酸锡电镀液，中和采用磷酸三钠溶液，抗氧化处理采用501SN溶液。本发明通过优化电镀液配方和工艺流程，有效提升了PI膜上铜层和锡层的结合力、均匀性及抗氧化性能，产品可靠性高，适于工业化生产。