CNIPA.AI
返回搜索
档案

电镀导流装置及具有其的电镀生产线

发明专利有效
10权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

危少鹏; 程义鹏

IPC 分类

C25D 17/00 (2006.01)C25D 21/06 (2006.01)C25D 21/10 (2006.01)C25D 21/12 (2006.01)C25D 5/08 (2006.01)

本发明公开了电镀导流装置及具有其的电镀生产线,涉及电镀生产线技术领域,包括底座,底座的上方设置有电镀导流机构,电镀导流机构包括处理箱,处理箱的内壁分别固定安装有阳极板、导流板和放置板,放置板的上表面固定安装有第一抽水泵,第一抽水泵的输入端固定连通有进水管,第一抽水泵的输出端固定连通有喷水管,底座的上方设置有调节组件,底座的上方设置有刮出组件,此电镀导流装置及具有其的电镀生产线,通过设置电镀导流机构,从而将电镀液均匀分散在工件上,进一步避免出现电流分布不均匀造成工件出现“边缘效应”或“尖端效应”,避免工件出现部分镀层过厚、结瘤、甚至烧焦,而中心区域则镀层偏薄,保证了工件电镀的良好效果。

登录后阅读全文

已显示权利要求 1。免费注册即可阅读全部 10 项权利要求、说明书全文、全部附图、翻译和法律状态。

  • 全部权利要求
  • 技术领域
  • 背景技术
  • 发明内容
  • 附图说明
  • 具体实施方式