一种复合集流体电镀装备

本发明公开了一种复合集流体电镀装备，包括电镀设备，所述电镀设备的内部设置有电镀池，所述电镀池的内壁开设有多个排液口，所述电镀池的内壁设置有第一单电辊，所述电镀池的内壁设置有第二单电辊，所述电镀池的内壁设置有第一电解池，所述电镀池的内壁且位于第一电解池的内部设置有第一辊组。基材在通过第一单电辊、第二单电辊和第一辊组之间的时候，由于第一电板相对于第二单电辊、第一单电辊和第一辊组为正极，所以浸泡在电镀池内的基材就会被电镀上一层铜，又因为基材在进入第一辊组的时候会携带一些电解液，所以电解液与第一辊组上的电辊接触之后，又会给电辊进行电镀，这样电辊上就会有一层不均匀分布的铜。