一种铜包金制备设备

本发明公开了一种铜包金制备设备，属于电镀设备技术领域，具体包括机架，所述机架上设置有电镀槽；所述机架上位于电镀槽的外侧设置有镀液循环机构，所述镀液循环机构包括循环泵和液体过滤器，所述循环泵的进液端与电镀槽上的排液口连接，所述循环泵的出液端与液体过滤器的进液端连接，所述布液体过滤器的出液端与电镀槽内的布液管连接；本发明采用底部回流的循环设计方式，在电镀槽底部形成均匀、平稳的上向流场，有效避免了湍流和死区，配合对称布置的阳极片，使得电力线分布更均匀，从而获得厚度一致、外观精美的镀层。