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一种腐蚀液及电极箔的深度腐蚀工艺

发明专利有效
10权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

胡长波; 肖宗超; 蔡敏华; 张冲

IPC 分类

C25F 3/04 (2006.01)C25D 11/10 (2006.01)C25D 11/16 (2006.01)C25D 11/20 (2006.01)

本发明公开了一种腐蚀液及电极箔的深度腐蚀工艺,属于电容器制造技术领域,深度腐蚀工艺是将中高压阳极铝箔进行预处理、阳极氧化处理、水合处理后进行深度腐蚀扩孔,采用快速阳极氧化辅助水合处理在铝箔表面构建出凹坑、水合膜复合模板,并引导铝箔腐蚀发孔时孔道的形核,在其表面形成均匀且有序的AAO模板(多孔阳极氧化铝模板),隧道孔并孔和未腐蚀区域的比例降低,显著减少铝箔的氧化减薄,并为后续腐蚀提供定向引导框架,在深度腐蚀扩孔过程中,腐蚀液中的复合二氧化硅粉末会进入凹坑模板中,并在电场作用下释放金纳米颗粒,产生局部等离子体热效应,加速孔底铝离子的溶解,推动孔道向内部延伸。

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