基于导通压降和结壳热阻的压接式IGBT老化评估方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品

本申请提供了一种基于导通压降和结壳热阻的压接式IGBT老化评估方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。方法包括：通过导通压降测量电路获取压接式IGBT的导通压降数据；获取压接式IGBT的导通电流数据，基于导通电流数据和导通压降数据，确定压接式IGBT的结温数据；获取压接式IGBT的壳温数据，基于壳温数据、结温数据、导通压降数据和导通电流数据，确定压接式IGBT的结壳热阻数据；基于压接式IGBT的结壳热阻数据，确定压接式IGBT的老化状态。采用本方法能够准确识别压接式IGBT的老化状态。