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晶圆的参数校准方法、系统及存储介质
发明专利有效
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§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
郝照; 洪繁; 谢荣源
IPC 分类
G01R 31/28 (2006.01)
本发明涉及晶圆领域,具体涉及一种晶圆的参数校准方法、系统及存储介质,包括:获取多个相同类型目标晶圆的历史性能测试MAP图;将多张历史性能测试MAP图叠加,进行归类迭代,得到目标晶圆的性能参数分布图,所述性能参数分布图包括若干个区域;在每个区域内筛选若干颗目标芯片,对筛选的目标芯片进行参数校准,生成校准码;将各个区域的校准码汇总,形成覆盖晶圆的批量校准码集合,依据所述批量校准码集合对晶圆内所有芯片进行参数校准。其能够减少测试时长,缩减测试成本。