用于共封装光学的封装方法和封装结构

本申请提出了用于共封装光学的封装方法和封装结构。所述封装方法包括：在具有第一光学器件的晶圆上设置堤坝结构以包围所述晶圆的第一区域，并固化所述堤坝结构，所述第一光学器件位于所述第一区域内；在所述第一区域涂布第一固化胶；在所述堤坝结构外围的第二区域涂布第二固化胶；在所述第一固化胶和所述第二固化胶上贴装第二光学器件，并使所述第二光学器件与所述第一光学器件的光路对准；对所述第一固化胶进行固化；对所述第二固化胶进行固化。