一种全金锡封装的宏通道光斑准直激光器及其制备方法

本发明公开了一种全金锡封装的宏通道光斑准直激光器及其制备方法，属于半导体激光器制备技术领域。本发明公开的全金锡封装的宏通道光斑准直激光器，该装置根据芯片发光角度设计对应的WCu电极，实现半导体激光器芯片的可靠性封装，在散热热沉结构基础上设计了可以同步兼容快轴准直的结构，同时设计全金锡封装的设计，解决了现有的激光器存在散热功能差导致的功率低的技术问题。