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布线电路基板
发明专利有效
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6权利要求 · 1 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
山本贵士; 笹冈良介
IPC 分类
H05K 1/02 (2006.01)H05K 1/05 (2006.01)
布线电路基板（1）具备金属支承层（2）、第一绝缘层（3）、端子（41）以及散热层（6）。第一绝缘层（3）包含聚酰亚胺，吸水率为0.40%以上。散热层（6）相对于第一绝缘层（3）配置于端子（41）的相反侧，并且配置于金属支承层（2）与第一绝缘层（3）之间。散热层（6）与金属支承层（2）以及第一绝缘层（3）这两者接触。