一种改善背板PTH大孔爆板的方法

本发明公开了一种改善背板PTH大孔爆板的方法，包括以下步骤：提供一生产板，生产板的内层线路包括至少一层厚度为2oz的厚线路层，其余内层线路层为1oz的薄线路层；生产板上设有外径为4.5mm的钻孔位；厚线路层中在对应钻孔位处设有外径大于4.5mm的铜盘，且铜盘的外周与周围的铜面之间形成有一圈无铜的第一隔离环；在对应钻孔位处钻出大孔，使孔金属化；在大孔中填塞树脂并固化，通过磨板除去凸出于板面上的树脂；在生产板上制作外层线路，一并在大孔的周围制作出孔环，且孔环的外周与周围的铜面之间形成有无铜的第二隔离环，孔环与周围的铜面之间设有至少一个连接两者的连接筋。本发明方法解决了磨板后出现孔口漏基材以及过回流焊后出现爆板的问题。