一种超细超厚金薄膜电路的制造方法

本发明公开了一种超细超厚金薄膜电路的制造方法，涉及PCB板技术领域，包括以下步骤：S1：清洗基片；S2：在清洗后的基片上进行双面溅射金种子层，以形成镀金片；S3：使用喷胶方式在镀金片上喷涂光刻胶，并进行曝光和显影；S4：随后在镀金片上进行阶梯式电镀；S5：使用刻蚀手段，将正面多余的金属区域去除，并在背面刻蚀切割道；S6：最后沿切割道进行切割，即可得到若干产品。采用本方案，在溅射薄金作为种子层后，采用喷胶方式在镀金片上制作光刻胶图形，从而实现线条宽度满足20±3um，金层厚度满足10‑12um的超细超厚电极的电感产品制作，制造出的薄膜电感系列产品可满足高电感量。