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半导体元件的制备方法

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§ Ⅰ

卷宗概要

IPC 分类

H10B 12/00 (2023.01)

本公开提供一种半导体元件的制备方法。该制备方法包括提供一载体;形成具有一开口的一下支撑层在该载体上方;形成一第一电极在该开口内,其中该第一电极具有远离该载体的一上表面;形成邻接该第一电极的该上表面的一上支撑层;以及形成一电容器介电质以及一第二电极在该第一电极上。