芯片封装辅助装置、芯片封装方法及芯片总成

本发明涉及芯片加工技术领域，公开一种芯片封装辅助装置、芯片封装方法及芯片总成。其中芯片封装辅助装置包括吸头、摆臂和驱动单元，吸头用于吸附芯片远离焊接柱的一侧，摆臂设置于吸头的上端；驱动单元设置于摆臂远离吸头的一端，驱动单元能驱动摆臂在竖直面内摆动，且摆动角度与竖直方向的夹角为第一预设角度，驱动单元还能驱动摆臂沿竖直方向升降。本发明的芯片封装辅助装置，能实现芯片多个焊接柱间蘸取助焊剂的均匀性。