封装载板及其制备方法和芯片封装方法

本公开提供一种封装载板及其制备方法和芯片封装方法。该封装载板包括基板、第一布线层和第二布线层。基板设置有沿着基板的厚度方向贯通的通孔；第一布线层，设置于基板的一侧；第二布线层，设置于基板的另一侧，与第一布线层相对设置，第二布线层通过通孔与第一布线层电连接，且第二布线层的线路精度小于第一布线层的线路精度。在该封装载板中，降低了工艺成本，且改善了由于工艺难度增加导致次品率上升的问题。