半导体装置封装和其制造方法

本发明的至少一些实施例涉及半导体装置封装和其制造方法。所述半导体装置封装包含：第一衬底，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第二衬底，其邻近于所述第一衬底的所述第一表面；以及囊封物，其囊封所述第一衬底和所述第二衬底。所述第一衬底界定空间。所述第二衬底覆盖所述空间。所述第一衬底的所述第二表面由所述囊封物暴露。所述囊封物的表面与所述第一衬底的所述第二表面共面或突出超出所述第一衬底的所述第二表面。