基于多模态数据融合的电子信息智能处理推荐系统及方法

本发明公开了基于多模态数据融合的电子信息智能处理推荐系统及方法，涉及数据融合技术领域，本发明包括数据采集模块、数据分析模块、缺陷识别模块、智能推荐模块和数据库，获取半导体的RGB‑D视觉数据、三维点云数据和工艺参数文本，并从数据库中获取历史各次封装时半导体的各信息，分析各封装缺陷类型在各缺陷原因下的数据特征集合、各异常工艺参数和半导体的标准数据特征集合，并判断此次封装是否存在封装缺陷，若存在则获取封装缺陷类型、缺陷原因和各异常工艺参数，分析各异常工艺参数的调整数值，并反馈给工作人员，保障了半导体的性能，也保障了封装缺陷识别的有效性和封装缺陷类型识别的准确性。