包含形状记忆材料的微电子装置及相关方法、存储器装置及电子系统

本申请案涉及包含形状记忆材料的微电子装置及相关方法、存储器装置及电子系统。一种微电子装置包含：堆叠结构，其具有相对于彼此竖直堆叠的层级；及支柱结构，其分别包含竖直延伸穿过所述堆叠结构的所述层级的半导体材料。所述堆叠结构的所述层级分别包含：绝缘材料；形状记忆材料，其与所述绝缘材料竖直相邻；及导电材料，其与所述形状记忆材料竖直相邻。