半导体封装件

一种半导体封装件包括：基底，包括多个过孔；以及芯片堆叠件，在基底上。芯片堆叠件包括多个半导体芯片，其中，第一半导体芯片是芯片堆叠件中的所述多个半导体芯片中的最下面的半导体芯片，第一半导体芯片的芯片垫和基底的基底垫彼此接合，并且芯片垫和基底垫由相同的金属材料一体地形成，第一半导体芯片包括与第一半导体芯片的角部相邻的角部区域，和不包括角部区域的中心区域，基底包括：沟槽，在基底的上表面上，并且沟槽沿着第一半导体芯片的角部区域与中心区域之间的边界延伸。