返回搜索
档案
导热性晶片粘接薄膜
发明专利有效
9浏览
21权利要求 · 3 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
高军波; 卓绮茁; 曹新培; K·M·阮; E·黄; A·扬努齐
IPC 分类
C09J 163/00 (2006.01)C09J 11/04 (2006.01)C09J 11/06 (2006.01)C09J 5/06 (2006.01)C09J 9/00 (2006.01)C08K 3/08 (2006.01)C08K 5/18 (2006.01)
本发明涉及一种可用作传导性晶片粘接粘合剂的导热性可固化组合物。所述可固化组合物表现出超过5 W/m*K的高导热率，同时在宽温度范围内还表现出相对较低的熔体粘度。所述低熔体粘度有利于在半导体晶片粘接应用中实现良好的基板润湿性和粘合性。