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半导体装置以及车辆

发明专利有效
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§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

林口匡司; 安部英俊; 塚本美久

IPC 分类

H10W 40/47 (2026.01)H10D 80/20 (2026.01)H10D 80/00 (2026.01)H02M 7/48 (2007.01)

半导体装置具备:半导体元件;以及第一端子,其位于所述半导体元件的第一方向的一侧,并且与所述半导体元件导通。在所述第一方向上,在所述半导体元件与所述第一端子之间设置有第一流通路。所述半导体元件与所述第一流通路相接。作为一例,所述半导体装置还具备与所述半导体元件和所述第一端子导通的第一导通部件。所述第一导通部件收纳于所述第一流通路。