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半导体封装用ETFE薄膜的制备方法
发明专利有效
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§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
亓凯; 荣钦功
IPC 分类
C08J 5/18 (2006.01)B29D 7/01 (2006.01)H10W 74/47 (2026.01)C08L 27/18 (2006.01)C08K 7/26 (2006.01)C08K 3/16 (2006.01)C08K 3/34 (2006.01)C08K 9/06 (2006.01)
本发明属于ETFE薄膜制备技术领域，具体的涉及一种半导体封装用ETFE薄膜的制备方法。本发明所述的半导体封装用ETFE薄膜的制备方法，由以下步骤组成：（1）四氟乙烯‑甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物的制备；（2）ETFE树脂的预处理；（3）纳米复合填料的硅烷化处理；（4）制备ETFE薄膜；（5）ETFE薄膜经后处理，制备得到半导体封装用ETFE薄膜。采用本发明所述的制备方法制备得到的半导体封装用ETFE薄膜，具有优异的力学性能以及耐磨性。