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一种高导电耐折弯碲铜合金带材及其制备方法和应用
发明专利有效
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§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
罗金宝; 华称文; 巢国辉; 廖显琪; 裘桂群
IPC 分类
C22C 9/00 (2006.01)C22C 9/02 (2006.01)C22F 1/08 (2006.01)H01R 13/03 (2006.01)B60R 16/02 (2006.01)
本发明公开了一种高导电耐折弯碲铜合金带材及其制备方法和应用，该碲铜合金带材的各组分质量百分比含量包括：Te：0.003‑0.10wt%，Sn：0.003‑0.04wt%，P：0.001‑0.010wt%，M：0.001‑0.12wt%，所述M为Sr和/或Ca，余量为铜和不可避免的杂质；所述碲铜合金带材包括第二相，所述第二相为CuTe相，长宽比为1.0‑1.5。该碲铜合金带材具有较高导电率、优异的耐折弯性能。