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一种射频板对接结构
发明专利有效
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6权利要求 · 1 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
杨国明; 廖海黔; 高峯; 谭晓刚; 廖月敏
IPC 分类
H05K 1/11 (2006.01)
本发明公开了一种射频板对接结构，包括基板（1），所述基板（1）上沉积有微带线（2），二块基板（1）的微带线（2）通过铜片（3）连接；铜片（3）上设置有绝缘材料（5），绝缘材料（5）顶端通过安装板（6）压实；解决了现有技术对接射频板间信号传输的拆卸不方便、且可能会对微带线造成损坏等技术问题。