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导线和互连结构体以及半导体器件
发明专利有效
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§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
申建旭; 金俊锡; 金尚元; 金昌炫; 梁大珍; 李政烨; 赵奇迎
IPC 分类
H10W 20/44 (2026.01)H10W 20/00 (2026.01)
导线、互连结构体、以及半导体器件，所述导线包括拓扑半金属和二维材料，所述互连结构体包括一个或多个介电层和第一导线，所述第一导线包括拓扑半金属和二维材料，所述半导体器件包括所述导线或所述互连结构体。