一种三维封装结构以及三维封装方法

本申请公开了一种三维封装结构以及三维封装方法，三维封装结构包括内存封装片和封装体；所述封装体包括：基板、第一晶粒和第一锡球；所述第一晶粒与所述第一锡球位于所述基板的同一侧，所述内存封装片覆盖所述第一晶粒和第一锡球；所述第一晶粒与所述基板的第一表面电性连接，所述第一锡球的一端接触所述内存封装片，所述第一锡球的另一端接触所述基板；所述基板和所述内存封装片之间通过所述第一锡球电性连接。本申请提供的三维封装结构通过使用第一锡球占用铜核球位置，以及利用第一锡球替代中间介质层实现内存封装片与基板之间的电性连接，从而能够移除中间介质层和铜核球，所以可以获得更薄的三维封装结构。