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一种半包裹型耐腐蚀聚晶金刚石复合片基底及其制造方法
发明专利有效
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§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
何清勇; 任达平; 贾喜庆; 刘洋; 朱国丽
IPC 分类
B22F 1/103 (2022.01)B22F 9/04 (2006.01)B22F 3/10 (2006.01)
本发明涉及超硬材料及聚晶金刚石复合片制造技术领域,公开了一种半包裹型耐腐蚀聚晶金刚石复合片基底及其制造方法,所述基底为圆柱体结构,自上而下分为上层区域与下层区域;所述上层区域包括上部内层与上部外层,所述上部内层为普通合金基底层,所述上部外层为耐腐蚀合金层,且所述耐腐蚀合金层呈环状包裹所述上部内层;所述耐腐蚀合金层的材料包括钨钴合金和耐蚀性元素,所述耐蚀性元素选自镍、铬、钼、铝中的一种或两种;所述下层区域整体为高强韧性的普通合金基底层,所述普通合金基底层的材料为钨钴合金。本发明在保证基底高强韧性能的同时显著提升其耐腐蚀性能。