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焊接方法以及焊接构造

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§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

石谷胜明; 田中知实

IPC 分类

B23K 26/21 (2014.01)B23K 101/36 (2006.01)B23K 103/10 (2006.01)B23K 103/12 (2006.01)

本发明提供焊接方法以及焊接构造。一种焊接方法,从上侧起依次配置有第1金属层、第2金属层以及第3金属层,通过激光焊接将第1金属层与第2金属层接合,其中,第1金属层和第2金属层是同种的第1金属材料,第3金属层是与第1金属材料不同的第2金属材料,当从第1金属层所在的一侧照射并扫描激光来通过激光焊接将第1金属层与第2金属层接合时,一边使激光从内侧朝向外侧旋转,一边对上述第1金属层照射上述激光。