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含Be、Te、Dy的Sn-Cu无铅钎料
发明专利有效
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4权利要求 · 1 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
薛鹏; 顾立勇; 顾文华
IPC 分类
B23K 35/26 (2006.01)B23K 35/40 (2006.01)
本发明公开了一种含Be、Te、Dy的Sn‑Cu无铅钎料。所述Sn‑Cu无铅钎料的组成按质量百分数配比为：0.5％～1.2％的Cu，0.2％～0.8％的Ni，0.001％～0.003％的Be，0.001％～0.003％的Te，0.001％～0.003％的Dy，余量为Sn。本发明的Sn‑Cu无铅钎料具有润湿性、铺展性优良，钎缝力学性能高达56MPa以上。