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一种复合铜箔的制作方法

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§ Ⅰ

卷宗概要

IPC 分类

C25D 5/56 (2006.01)C25D 3/38 (2006.01)C25D 5/18 (2006.01)

本发明涉及电化学制造技术领域,公开了一种复合铜箔的制作方法,该方法包括:对聚合物基材的表面进行活化处理,以形成化学锚点;将包含深共熔溶剂、离子液体、石墨烯氧化物及双官能团分子的智能模板自组装液涂覆于基材表面,形成模板层;将带有模板层的基材作为阴极,在成核液中施加脉冲电化学信号进行处理,形成导电种子层;将带有导电种子层的基材作为阴极,在电镀增厚液中进行直流电镀。通过本方法制备的复合铜箔具有高的剥离强度、优异的厚度均匀性和耐腐蚀稳定性,且制作过程无需真空设备,降低了成本。