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一种基于尺寸效应的GaN HEMT器件寿命预测方法及装置
发明专利有效
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§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
叶文龙; 沈立志; 施尚; 戈硕
IPC 分类
G01R 31/00 (2006.01)G01R 31/26 (2020.01)
本发明公开了一种基于尺寸效应的GaN HEMT器件寿命预测方法,由于微波放大器的功率量级不断增大,所使用的GaN HEMT器件栅宽也随之不断增大,研究发现,栅宽与GaN HEMT器件材料缺陷数量正相关,即栅宽越大器件材料缺陷数量越多,且基于最弱链理论可知GaN HEMT器件材料缺陷数量与其失效率呈指数级正相关;且在给定的工作温度下,GaN HEMT器件寿命随着栅宽尺寸的增大而减小,故提出基于尺寸效应的GaN HEMT器件寿命预测模型,以合理量化尺寸效应对GaN HEMT器件失效率与寿命的影响。最后,基于三种不同栅宽尺寸的GaN HEMT器件加速寿命试验数据进行模型验证与对比,结果表明基于尺寸效应的GaN HEMT器件寿命预测新模型相较于传统的Arrhenius模型预测精度显著更高。