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一种芯片温度循环老化测试台

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§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

陶雪峰; 林佳英; 李艳; 郑超

IPC 分类

G01R 31/28 (2006.01)B07C 5/36 (2006.01)B07C 5/38 (2006.01)

本发明公开了一种芯片温度循环老化测试台,涉及芯片老化测试技术领域。该测试台包括测试台本体、主动齿轮、从动齿轮、多个测试座以及用于吸附芯片的气缸和吸盘。本发明通过主动齿轮与从动齿轮的配合,实现了测试座的自动化开闭以及芯片的自动化吸附、放置和回收,并能处理损坏芯片,显著提高了芯片温度循环老化测试的自动化程度和效率,便于芯片的收集和管理。