CNIPA.AI
返回搜索
档案

半导体装置

发明专利有效
8浏览
19权利要求 · 3 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

IPC 分类

H10B 12/00 (2023.01)H10D 84/85 (2025.01)

本申请涉及半导体装置。一种设备包含:衬底;第一区,其在所述衬底上;第二区,其在所述衬底上;至少一个第一晶体管,其包含设置在所述第一区中的第一栅极结构;至少一个第二晶体管,其包含设置在所述第二区中的第二栅极结构;三棱柱形侧壁,其在所述第二栅极结构的两侧上;以及应力膜,其覆盖在所述第一栅极结构上方而没有三棱柱形侧壁的介入。