具有共晶结构的封装单元、封装结构及制备方法

本申请涉及一种具有共晶结构的封装单元、封装结构及制备方法。本申请通过共晶工艺连接芯片和荧光片，并对注塑后的封装胶料进行顶部打磨，露出顶部的荧光片，形成共平面的复合光学界面，可以极大地提高产品的生产效率、精品率、发光度和美观度。